表面処理とは、端子部の仕上げ処理のことです。
水溶性耐熱プリフラックス処理は自社で対応可能です。
その他の表面処理（有鉛・無鉛半田レベラー、金メッキ、ワイヤボンディング金メッキ等）は協力会社にて対応いたします。

• 耐熱プリフラックス
  アルキルイミダゾール系化合物と銅を反応させ、表面に耐酸化性皮膜を形成します。
  
  
• はんだレベラー
  HASL（hot air solder leveler）。パッド上にはんだをコートすることです。
  
  
• 金メッキ
  ニッケルを下地とし、接触抵抗が小さくニッケルめっきで強度や平滑性を与えるので、エッジコネクタの端子やワイアボンディングを行うパッドに使われます。
  
  
• ニッケルメッキ
  耐食性、密着性、拡散防止、はんだぬれ性の向上などの目的で素地の上にあらかじめ施すメッキです。
  
  
• ワイヤボンディング
  ICチップのパットと基板上のパットを金属線（金線）で繋ぐことです。

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