FACTORY
設備紹介


当社ではより良い製品の提供のため、日々設備の点検を行っております


マスクレス工法

図:マスクレス工法

注1:各種データ作成・変換費用として、イニシャル費用が発生します。(初回のみ)
注2:治工具類を必要とする仕様の場合、別途、イニシャル費用が発生します。
注3:リピート製作時、再イニシャル費用は不要です。(治工具類を必要とする場合は、別途、発生する場合があります)
※具体的な費用は、営業担当より、御説明致します。

特徴的な設備

露光

LDIによる
パターン露光・レジスト露光(形成)

  • UV-LEDを光源とした細線露光
  • 基板歪みを読み取り、X,Y,θを補正して露光

  • 優れた位置精度(10μm程度)
  • 設計値通りのパターン形状・レジスト開口形状

画像:位置精度8μm 従来機は10μm 高精度要求品
画像:LDI(Direct Imaging System)

LDI(Direct Imaging System)



画像:伸縮自動補正 位置ズレ無し高品質
図:大幅な工程削減 短納期

シンボル

画像:IJP(Ink Jet Printer)

IJP(Ink Jet Printer)

従来法

表面製版
位置合せ
表面印刷
熱硬化・ 版洗浄
裏面製版
位置合せ
裏面印刷
熱硬化・ 版洗浄

プリケンはデジタル処理

データ読込み
表面印刷
裏面印刷
熱硬化

自動アライメントにより高速かつ精度の高い印刷を実現

画像:精度の高い印刷のイメージ

ズレ・滲み・擦れがない!

画像:シリアルナンバー、2Dバーコード

シリアルナンバー、2Dバーコードで基板情報をしっかり管理

カウントアップや製造日付の印刷は、パネル毎にも個片毎でも対応が可能

マスクレス工法によるメリット

マスク製作と管理が不要なため短納期対応、イニシャル費が低減できる

注1:各種データ作成・変換費用として、イニシャル費用が発生します。(初回のみ)
注2:治工具類を必要とする仕様の場合、別途、イニシャル費用が発生します。
注3:リピート製作時、再イニシャル費用は不要です。(治工具類を必要とする場合は、別途、発生する場合があります。

リピート手配時にも短納期対応が可能

在庫低減 1ボードがMOQ

シンボルをデジタル化する事によりロットトレースが可能

シートや個辺毎にカウントUP / DOWNが可能

独自の補正技術とLDIにより精度の高い基板製作が可能

バラツキ上下限品の作り込みが可能 実装歩留まり向上に寄与

高密度ビルドアップ基板

画像:三菱基板穴あけ用レーザー加工機 ビアメカニクス単軸ドリル穴あけ機(ビジョンシステム搭載)

高密度化を可能にしたビルドアップ基板

イラスト:ビルドアップ基板

ビジョンシステムで内層パターンを読み取り、内層の収縮に合わせてX,Y,θの補正を行なう独自の補正技術レーザー加工機直接描画装置を併用することにより、内層パターン、外層パターン、穴の位置がズレることの無い基板の製造が実現しました。

ビジョンシステムとは?

内層パターンの収縮(ズレ)に合わせて穴あけするシステムです。

独自のアライメント補正技術(X、Y、θ)


層間ズレを軽減


高密度化を実現

レーザービア/レーザー受けパッド


A社プリケン
標準100μ/300μ100μ/250μ
ハイスペック100μ/275μ100μ/225μ
チャレンジ100μ/250μ100μ/200μ

製造実績

図:製造実績
図:高密度ビルドアップ基板

フィルドメッキ

イラスト:ビルドアップ基板

レーザー加工されたビア穴(寸止め穴)は、メッキ液に浸され、埋められます。
穴埋めをする事により、表面はよりフラットになります。