（柔軟性のない絶縁体基材を用いたもの）

（絶縁体基材に薄く柔軟性のある材料を用いたもの）

（硬質な材料とフレキシブルな材料とを複合したもの）

フェノール樹脂とは正式にフェノール・ホルムアルデヒド樹脂、ベークライトのことです。クラフト紙等にフェノール樹脂を浸みこませて、硬化させた板に銅箔を張り付けたものです。安価で加工性が良いので、プレスによる打ち抜きで民生用基板を大量に生産する時に使われます。主に、片面基板に使用されます。基材の中でも、最も古くから使われて、テレビ、ラジカセ、ゲーム機など、広い範囲で使われています。銀スルホール基板にも使用されます。

ガラス繊維を切り揃えたマット状のものに、エポキシ樹脂を浸み込ませたものです。特に耐トラッキング性に優れ、ガラスエポキシよりも安価であるため、片面基板では対応できない家電やAV機器、アミューズメントからの一部の産業機器まで、広い範囲で使われています。

ガラス繊維を布状に編んだガラス織布（クロス）にエポキシ樹脂を含浸させたものです。電気的特性・機械的特性ともに優れています。両面基板や多層基板のほとんどがこの基材です。

ポリイミドは高分子材料の中でも破格の高強度、耐熱性を有します。電機絶縁性も優れており電子回路の絶縁材料として用いられています。400℃前後の使用にも耐える上、難燃性を有しています。フレキシブル基板のベースに使われています。

絶縁体にテフロンを用いたもの。不燃性で特に誘電特性が最高クラスであるため、高周波特性を求められる回路に使用されます。

主にアルミニウムの上に絶縁層を施し、その上に銅箔を張り付けたものです。熱伝導率が高く、電源基板やパワー部品搭載基板、LED基板など高い放熱特性を求められる分野で使用されています。