一般的な基板

BVH・IVH基板

COB（チップオンボード）基板

端面スルホール基板

インピーダンスコントロール基板

パッドオンスルホール基板

キャビティ基板

ビルドアップ基板

高周波基板

ハロゲンフリー対応基板

種類としては、片面・両面・多層貫通基板が製作可能です。
材料はCEM-3やFR-4、特殊材も取り扱っており、一般的なフラックス、半田レベラーや金メッキなど、幅広く取り扱っています。

多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。

基板に半導体チップを直接搭載し、基板のパッドとワイヤボンディングなどで接続するものです。

基板の端にスルホールメッキをする配線板です。

回路パターンのインピーダンスと使用する電子部品の入出力インピーダンスを整合させる基板です。信号線の幅、絶縁層の厚み、基材の比誘電率で決まります。

ビアホールに永久穴埋めとその上に蓋メッキを行うことで、同部に表面実装が可能な配線板です。

• 従来の配線に比べ配線密度が20％～30％アップいたします。
• 多層化への抑制にも繋がります。

穴あけ→スルホールメッキ→永久穴埋め→蓋メッキ→エッチング→…

板を貫通せずに途中まで切削します。部品を搭載したり、内層を露出させることもできます。

LED照明などの放熱効果を考慮した基板です。

• 金属基板なので硬くて強い反面非常に重い（FR-4に比べて約1.6倍）です。
• また熱伝導が優れていて、放熱効果が非常に良い点があげられます。

パワーモジュール基板、スイッチング電源基板、自動車電装用基板、LED搭載基板などに使用されます。

高密度化を可能した配線板です。

高周波損失が少ない

テフロン材やPPE材など

携帯電話、BS／CSチューナー、GPS、ETCなど