スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する工程です。

無電解銅メッキの触媒となるPd金属核を形成し、銅表面及びスルーホール内・ビアホール内に銅を析出させます。
電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする工程です。

銅イオンを含む溶液の中に陽極、陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる工程です。

レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填させます。

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